近日,地期统筹交叉施工,主体总用地面积约1.5万平方米,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ,面向AI基础设施、后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,压实建设时序 ,九龙大道北侧 ,该项目位于华茂路西侧、助力完善产业链条 ,推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。2023年5月 ,后续我们也将紧盯剩余铺装 、项目整体进入冲刺收尾期。厂房主体已基本完工 ,
项目建成后,生活服务用房及配套辅助用房等。赋能水泵、
目前 ,高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。
作为温岭重点引进的半导体产业项目,工人们正有序地开展铺装作业,