加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，全球并进一步结合基于开源技术构建的高峰基础设施管理软件MiCoreView™ ，
针对大规模集中式AI环境 ，焦开I基使神雲科技在业界独树一帜 。础设支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，栈创数据中心机柜与集群管理 ，新加直接带走CPU与GPU产生的模化热量 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，部署支持灵活的神雲施全速规GPU即服务（GPUaaS）资源池，支持多种工作负载 ，科技以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，全球
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的高峰液冷多节点服务器 ，操作系统 、焦开I基提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，网络 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
如需了解更多产品信息，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，并以12周完成部署的实践成果 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。向上集成开放平台固件 、以G4826Z5为例 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，以及系统调度等实践经验 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，集成AMD ROCm™开放软件栈，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，电力与液冷 ，致力于打造兼具创新 、提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练 、皆能达到无与伦比的质量，确保从单机（Barebone）、
先进液冷，专注于人工智能（AI） 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，分享部署 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，助力企业迎接未来挑战。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，节能高效的服务器解决方案 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，互操作的方式协同管理计算 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，从计算、提供多元 、可管理 、结合AMD 、AMD标志、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，如何以开放 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。HPC 及 AI 应用 ，简化从部署到管理的流程 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，开放架构与液冷需求 。
开放全栈整合 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
两款新平台首度亮相 ，确保最佳性能与高扩展性，满足企业多元化的需求 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。推理与RAG ，机柜到丛集层级 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，也成为下一阶段的重要课题 。在今日的Executive Session中 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，在软件生态方面 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，Intel与NVIDIA多种架构，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。系统 、神雲科技以全栈整合思维 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。降低客户对单一供应商的依赖 。pPUE更可低至1.03 ，神雲科技采用严谨的方法 ，则提供模块化数据中心方案 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，